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骁龙855是高通在2018年12月5日发布的一款移动处理平台的芯片。
骁龙855是高通生产的一款移动处理平台，预计会在2019年第一季度正式商用。骁龙855是全球首个商用的5G移动平台。高通2018年的一款基带处理器和骁龙855芯片，将用上台积电最先进的7纳米工艺。7纳米指的是半导体的线宽，随着线宽缩小，单位面积可以整合更多晶体管，可以增强芯片性能，进一步降低能耗。基带处理器是智能手机中的两大芯片之一，主要完成智能手机和移动基站之间的通信，高通也是全球最大的基带芯片供应商之一，苹果手机的基带绝大部分来自高通公司。
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